KABAR BANTEN - Dalam dunia teknologi tinggi, ada satu teknologi yang sering luput dari perhatian kita, tetapi memainkan peran penting dalam kehidupan sehari-hari kita: substrat.
Komponen krusial ini menjadi penghubung antara chip silikon dengan soket tempatnya ditempatkan.
Meskipun sebagian besar dari kita mungkin tidak terlalu akrab dengan istilah "substrat," teknologi ini berkembang dengan cepat untuk memenuhi tuntutan komputasi modern.
Dalam artikel ini, kita akan menjelajahi dunia menarik dari substrat inti kaca dan menjelaskan visi Intel terkait masa depan teknologi esensial ini.
Apa itu Substrat?
Sebelum kita menggali lebih dalam tentang substrat inti kaca yang revolusioner, mari kita pahami terlebih dahulu apa fungsi substrat.
Mengutip dari kanal TechTechPotato di youtube, ketika chip silikon keluar dari proses fabrikasi, chip tersebut harus terhubung ke substrat sebelum bisa digunakan dalam berbagai platform komputasi.
Substrat memiliki beberapa fungsi utama:
• Konektivitas Sinyal: Ini memfasilitasi koneksi pad sinyal pada chip silikon (diukur dalam mikron) ke motherboard (diukur dalam milimeter).
• Dukungan Struktural: Lapisan dalam substrat tidak hanya mendistribusikan sinyal, tetapi juga memberikan kekakuan struktural pada chip, menjadikannya lebih mudah untuk ditangani dan dipasang.
• Penghilangan Panas: Substrat juga mendukung heatsink di atas chip, memastikan penghilangan panas yang efisien.
• Integritas Sinyal: Untuk chip kinerja tinggi, menjaga integritas sinyal yang tinggi sangat penting. Substrat berperan penting dalam menjaga integritas ini, bahkan ketika ada banyak koneksi terlibat.
Peran Substrat Organik Laminasi
Selama beberapa dekade terakhir, substrat organik laminasi telah menjadi standar dalam kemasan silikon.
Mereka telah memungkinkan pengembangan fitur-fitur baru, terutama dalam teknologi kecerdasan buatan (AI) dan teknologi silikon lainnya.
Namun, seiring dengan pertumbuhan tuntutan komputasi, substrat organik mulai menunjukkan tanda-tanda keterbatasan.
Memasuki Era Substrat Inti Kaca
Intel telah melakukan penelitian mengenai alternatif substrat organik laminasi, yang mereka sebut "substrat inti kaca."
Teknologi ini telah dalam pengembangan selama hampir satu dekade, dan Intel kini siap untuk membuka beberapa informasi mengenai potensinya.
Manfaat Utama Substrat Inti Kaca
Intel menyoroti beberapa keunggulan substrat inti kaca:
• Tunable: Kaca adalah bahan yang sangat fleksibel dan dapat diatur secara detail dalam hal ukuran dan fitur. Kehandalan ini memungkinkan penyesuaian sesuai dengan persyaratan produk tertentu.
• Stabilitas Termal: Berbeda dengan substrat organik, substrat inti kaca menawarkan stabilitas termal yang lebih baik, sehingga cocok untuk aplikasi yang membutuhkan suhu tinggi selama proses manufaktur.
• Kualitas Sinyal: Substrat inti kaca memberikan kualitas sinyal yang lebih baik dan kerugian sinyal yang lebih rendah, hal ini sangat penting untuk komputasi kinerja tinggi.
• Kepadatan yang Lebih Tinggi: Substrat ini mendukung kepadatan routing dan sinyal yang lebih tinggi, menawarkan hingga 10 kali kapasitas substrat organik.
• Skalabilitas Ukuran: Substrat inti kaca dapat menampung paket yang lebih besar, membuatnya cocok untuk chip kompleks dan chiplet.
Jalur Menuju Adopsi Teknologi Substrat Kaca
Meskipun Intel bersemangat tentang substrat inti kaca, masih banyak pekerjaan yang harus dilakukan sebelum teknologi ini menjadi umum digunakan.
Intel bertujuan untuk membuat teknologi ini tersedia bagi pelanggannya pada akhir dekade ini melalui teknologi Integrated Fan-Out (InFO).
Mengatasi Tantangan
Salah satu tantangan yang dihadapi oleh Intel adalah ekosistem saat ini yang dibangun di sekitar substrat organik laminasi.
Beralih ke substrat inti kaca akan memerlukan kolaborasi dan pengembangan ekosistem. Intel berharap bisa memikat mitra dan pemangku kepentingan untuk bergabung dalam lompatan teknologi ini.
Melihat ke Depan
Substrat inti kaca menjanjikan masa depan yang cerah untuk komputasi kinerja tinggi.
Meskipun substrat transparan mungkin belum ada dalam jangkauan, investasi dan penelitian yang telah dilakukan oleh Intel menunjukkan komitmen mereka untuk mendorong batasan tentang apa yang mungkin.
Sebagai kesimpulan, masa depan substrat prosesor adalah perjalanan yang menarik ke wilayah yang belum terjamah, dengan substrat inti kaca sebagai pionirnya.***