Masa Depan Teknologi Prosesor: Intel akan Menggantikan PCB dengan Teknologi Glass Core

- 24 September 2023, 17:46 WIB
Ilustrasi untuk artikel Substrat, penghubung antara chip silikon dengan soket tempatnya ditempatkan
Ilustrasi untuk artikel Substrat, penghubung antara chip silikon dengan soket tempatnya ditempatkan /Tangkap layar/YouTube Samtecinc

Jalur Menuju Adopsi Teknologi Substrat Kaca

Meskipun Intel bersemangat tentang substrat inti kaca, masih banyak pekerjaan yang harus dilakukan sebelum teknologi ini menjadi umum digunakan.

Intel bertujuan untuk membuat teknologi ini tersedia bagi pelanggannya pada akhir dekade ini melalui teknologi Integrated Fan-Out (InFO).

Mengatasi Tantangan

Salah satu tantangan yang dihadapi oleh Intel adalah ekosistem saat ini yang dibangun di sekitar substrat organik laminasi.

Beralih ke substrat inti kaca akan memerlukan kolaborasi dan pengembangan ekosistem. Intel berharap bisa memikat mitra dan pemangku kepentingan untuk bergabung dalam lompatan teknologi ini.

Melihat ke Depan

Substrat inti kaca menjanjikan masa depan yang cerah untuk komputasi kinerja tinggi.

Meskipun substrat transparan mungkin belum ada dalam jangkauan, investasi dan penelitian yang telah dilakukan oleh Intel menunjukkan komitmen mereka untuk mendorong batasan tentang apa yang mungkin.

Sebagai kesimpulan, masa depan substrat prosesor adalah perjalanan yang menarik ke wilayah yang belum terjamah, dengan substrat inti kaca sebagai pionirnya.***

Halaman:

Editor: Sigit Angki Nugraha

Sumber: YouTube TechTechPotato


Tags

Artikel Pilihan

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah